科创板观察 |柏诚股份获受理！拟募资4.7亿！注册制平移上市！新陆精密上交所主板IPO获受理！

截止到2023年02月26日，科创板总计申报企业879家。其中，上市企业535家，终止195家。

‍上周：

已受理11家：中信金属、恒尚股份、柏诚股份、万丰股份、江盐集团、中重科技、常青科技、上海汽配、安凯特、新陆精密、联芸科技；

联芸科技获问询！发展十年就要上市！

2月23日，联芸科技（杭州）股份有限公司 （联芸科技）科创板IPO获问询。

联芸科技就是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。

我国自2000年以来将集成电路行业确定为国民经济支柱性行业之一，并先后出台了一系列针 对集成电路行业的产业政策，推动了行业的迅速发展。

站在风口，又背靠全球视频监控海康威视，联芸科技成立不到10年就走到了资本市场的门口，近日又在沪市科创板更新《招股书》。

公司预计募资20.5亿元，募集资金将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目及补充流动资金。

“硬科技”研发底色如何？

持续的研发投入导致亏损，联芸科技的研发水平究竟如何？

《招股书》中写到，公司注重技术研发的前瞻性，每年需投入大量资源于新产品研发以及人才引进等工作。发展至今，已投入了大量资金于前述方面。

从研发费用支出来看，报告期内，联芸科技研发费用分别为8126.75万元、9965.98万元、1.55亿元和1.22亿元，确实是呈现持续增长的态势。

从员工结构情况来看，截至2022年6月30日，公司共有研发人员480人，占比85.56%，也是占比较高的状态。

但集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。大力投入研发在行业中并不罕见。

以研发费用率为例，报告期内，联芸科技的研发费用率分别为 45.93%、29.62%、26.74%和 58.43%。看似占比很高，但与同行相比，同期，联芸科技可比公司研发费用率平均值分别是43.12%、51.67%、23.01%、21.44%。

对比发现，联芸科技的研发费用率并非一直在行业之上。公司还指出，研发费用占比表现一方面是由于公司重视研发，研发投入较高；另外一方面是由于公司收入规模较小导致研发费用占比与同行业可比上市公司相比较高。58.43%的占比能维持多久？值得商榷。

恒商股份获受理！拟募资5.7亿！

2月20日，江苏恒尚节能科技股份有限公司（恒尚股份）科创板IPO过会！

江苏恒尚节能科技股份有限公司 , 原名无锡恒尚装饰工程有限公司 ( 简称无锡恒尚 ) , 成立于 2012 年。为了适应市场及企业战略发展需要 ,2020 年 11 月整体变更为股份有限公司 , 同时企业名称变更为江苏恒尚节能科技股份有限公司。公司注册资本 9800 万元。公司通过了 ISO 系列质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业健康管理体系认证。公司具备建筑幕墙工程专业承包一级资质、建筑装修装饰工程专业承包二级资质、钢结构工程专业承包二级资质 ; 建筑幕墙工程设计专项甲级资质、建筑装饰专项设计乙级资质 , 轻型钢结构工程设计专项乙级资质 ; 是 ” 中国建筑装饰协会会长单位 “、” 中国建筑幕墙五强企业 “、” 江苏省明星企业 “、” 江苏省高新技术企业 “、” 江苏省装饰装修企业 “、” 上海市建筑幕墙门窗行业质量诚信企业 ” 等。公司地处太湖风景区 , 座落在美丽的鹅湖之滨。公司先后引进了德国 ” 叶鲁 “、意大利 ” 意美吉 ” 等先进加工中心及生产流水线。

江苏恒尚节能科技股份有限公司 , 原名无锡恒尚装饰工程有限公司 ( 简称无锡恒尚 ) , 成立于 2012 年。为了适应市场及企业战略发展需要 ,2020 年 11 月整体变更为股份有限公司 , 同时企业名称变更为江苏恒尚节能科技股份有限公司。公司注册资本 9800 万元。公司通过了 ISO 系列质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业健康管理体系认证。公司具备建筑幕墙工程专业承包一级资质、建筑装修装饰工程专业承包二级资质、钢结构工程专业承包二级资质 ; 建筑幕墙工程设计专项甲级资质、建筑装饰专项设计乙级资质 , 轻型钢结构工程设计专项乙级资质 ; 是 ” 中国建筑装饰协会会长单位 “、” 中国建筑幕墙五强企业 “、” 江苏省明星企业 “、” 江苏省高新技术企业 “、” 江苏省装饰装修企业 “、” 上海市建筑幕墙门窗行业质量诚信企业 ” 等。公司地处太湖风景区 , 座落在美丽的鹅湖之滨。公司先后引进了德国 ” 叶鲁 “、意大利 ” 意美吉 ” 等先进加工中心及生产流水线。

公司拟募资总金额为 5.77 亿元，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。募集资金拟用于广东江门幕墙智能化生产基地建设投资项目、数字化智能设计研发中心项目、补充运营资金项目。